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略也仅仅是跟踪和技术储备，其主要原因还是因为led路灯技术成熟度不够，目前led路灯的散热、封装等技术问题还没有完全攻破。 “很多led路灯光衰达到30%，这意味着led路灯使
http://blog.alighting.cn/ycr1020/archive/2010/3/16/36616.html2010/3/16 11:02:00
“抱团打天下”led的灿烂前景难掩国内led产业面临的三重困境：一是上游芯片领域被国际巨头垄断，本土企业集中在下游低利润封装和组装领域，重复建设严重，众多led企业对led的未来信
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/22/37870.html2010/3/22 16:13:00
、科技部等已经有计划大力发展半导体照明产业，然而眼下我们主要是做led封装和应用，芯片大部分依赖进口———外延片与芯片要占去行业利润的70%，大部分被国外企业获得。国内生产的芯片品质
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/22/37874.html2010/3/22 16:23:00
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/22/37875.html2010/3/22 16:23:00
术中心等创新机构的建设，为构建技术创新体系打好基础。 在技术创新的同时鼓励进行机制创新，加强产学研用相结合，加快科技成果向企业转移。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39202.html2010/3/31 15:55:00
产技术的企业掌握，国内应用端企业用欧美芯片，产品又回销到欧美国家，利润微薄，成了真正代工厂商。 要摆脱代工命运，不仅仅是led芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/4/2/39348.html2010/4/2 17:06:00
1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 3001m/w. (2)封装
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2010/4/7/39499.html2010/4/7 9:21:00
、射灯 、投光灯、地埋灯、底灯等。 - 新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品、城市照
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2010/4/17/40579.html2010/4/17 16:34:00
容元件、电源设备、变压器装置、真空电子器件、光导纤维、封装材料、磁性材料、线圈、印制电路板、pcb组件、lcd/led、光学器件、电子保护装置、各种连接器、接插件、开关、按键及键盘
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42994.html2010/5/5 17:49:00
际展览中心（hanoi international centre for exhibition(i.c.e)）【展出内容】 应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42996.html2010/5/5 17:52:00
