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静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

放接地点20m范围内都会有"跨步电压"产生,即在此范围内不再是理想零电位。另外,三相供电的零线由于不可能绝对平衡而也会有不平衡电流产生并流入零线的接地点,故防静电地线的埋设点应距建

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多 采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很

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sed显示技术

决的虽然sed的制造成本要低于lcd和pdp,但是总成本里面还应该加入研发成本。从佳能1986年研究阴极发射开始算起,已经连续投入20年了,这应该是一笔不小的数字。按照佳能和东

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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

薄膜型电致发光显示器(thin-film electroluminescent display)开发于20世纪80年代初,它最初是作为单色无源lcd显示器的高性能替代物而开

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led背光与无彩色滤光片技术

统的电光转换效能达到约40%,对于提升系统色域及饱和度、降低材料成本等,都有非常显著的影响。两种不同的混色原理在传统彩色滤光片应用中, 单一像素乃由三个子像素所构成,每个子像素由一颗场

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led芯片的制造工艺简介

后,100%的目检(vi/vc),操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。3、 接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑癣测试和分类。4、 最后

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gan外延片的主要生长方法

子阱结构,波长625nm 附近其外延片的内量子效率可达到100%,已接近极限。目前mocvd生长ingaalp外延片技术已相当成熟。ingaalp外延生长的基本原理是,在一块加热

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led外延片(衬底材料)介绍

年,包括掩埋层在内,用于逻辑器件的cmos占所有外延片的69%,dram占11%,分立器件占20%。到2005年,cmos逻辑将占55%,dram占30%,分立器件占15%。led外

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我国半导体照明应用现状

品。(4)小尺寸lcd背光源国内小尺寸(7寸以下)背光源市场约20亿元。led已在手机、mp3、mp4、dc/dv及pda等小尺寸lcd面板领域取得了成熟广泛的应用与普及。随着彩

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led的封装技术

常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma

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