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对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高，焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
接好,再用硅胶或固定螺丝固定(可先用双面胶固定位置),将led光源模块固定在槽字的内底面(槽字的内表面最好做过镜面处理,如涂上白色反光漆、贴上增光膜,这样可以提高聚光性,增大反光系数)。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00
多后导致外延片均匀性不够。发展趋势是 两个方向：一是开发可一次在反应室中装入更多个衬底外延片生长，更加适合于规模化生产的技术，以降低成本；另外一个方向是高度自动化的可重复性的单片设
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
按订单一次性配好），最后再加入萤光粉+ b胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。在后再抽真空。 2、根据《量产规格书》或工程通知单中萤光粉配比和生产数量，计算出各种物料所需的重量。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00
业链环环相扣，无缝畅通。 ２、ｌｅｄ封装的特殊性 ｌｅｄ封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
试设定值vf、ir、死灯不良率, 切脚后做取良品做浸锡实验10次,观察其颈部收缩状况(须先将材料除湿)。比对数据变化 信赖性实验建议做:冷热冲击实验（供参考：500次，-40~
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00
源、光學滑鼠、照明、lcd背光源、大樓燈飾、娛樂機燈飾、設備電腦/oa產品指示燈、汽車儀表板及車燈、消費性電子產品指示燈、工業儀表設備等。不同於目前市面上as-typ
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00
由流过led的电流大小决定，电流过强会引起led光的衰减，电流过弱会影响led的发光强度，因此，led的驱动需要提供恒流电源，以保证大功率led使用的安全性，同时达到理想的发光强
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
舒適） high（亮光） off （依次循环、周而复始） tt6061b是on/off功能。触摸第一次灯亮-------触摸第二次关断 特点高灵敏度和稳定性以及高电容负载，当人
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120797.html2010/12/14 16:57:00
-触摸第二次关断 特点高灵敏度和稳定性以及高电容负载，当人体电容为50pf时，灯具负载电容最高可达800pf；输出控制触发角度有四种：19º，75&ord
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120799.html2010/12/14 16:57:00
