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森股份相关负责人表示，可靠性标准将是产业界和消费者下阶段共同关注的话题，公司一直倡导行业可靠性标准，无论是在封装领域还是在照明领域，木林森股份从技术研发、原材料采购到制造工艺流程管
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/9/302913.html2012/12/9 20:49:31
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304126.html2012/12/17 19:33:24
临着巨大的知识产权风险。近期看来，我认为需要关注的是蓝光加荧光粉、图形衬底、集成芯片封装以及侧入式导光板和灯具等方面的专利，这些都存在着很大的侵权风险。长期看来，高压和垂直芯片，包括氮
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/12/19/304807.html2012/12/19 14:29:18
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315065.html2013/4/21 12:03:34
厂内部品质控制的管理水准以及封装技术的掌握水准. 我们不可否认的led产业前景，但是整个led产业的标准化，本身技术性能，光电转换率还需提
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电
http://blog.alighting.cn/xi1225/archive/2008/10/14/702.html2008/10/14 18:03:00
种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、性价比高！是目前led封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。同时可应对hipower、贴片smd（0603、0805等）、sidevie
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00
业协进会(pida)产业暨技术组产业分析师吕绍旭表示，2011年led市场起飞，其中又以路灯照明最受瞩目。 led应用领域需求增温，而在上游基板材料蓝宝石持续降价，与高阶led晶粒缺
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00
端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
、芯片、封装、应用至管道、品牌的全产业链整合，以求分一杯羹。而作为led封装、应用垂直整合的企业，更加注重双头发展，一方面争取技术上的独立研发，往上游外延、芯片扩展;一方面利用本
http://blog.alighting.cn/130221/archive/2012/5/12/274251.html2012/5/12 10:26:06
