站内搜索
品，才能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。 led封装的特殊性 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。 一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
上述的讲法听来有些让人疑惑，今日不是一直强调led的亮度突破吗？2003年lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230315.html2011/7/20 0:04:00
d散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而led的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方式和材质选用就相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00
术的一个关键因素是，它可以节省大量的能源，以及可以长期工作的可靠性。根据美国能源部（doe）的报告，美国22%的电能用于照明，相当于1000家大型电厂的输出，总价值相当于550亿美
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230325.html2011/7/20 0:09:00
高，功耗小。器件可靠性很高。 在中小规模集成电路的系统设计中，有专用的ied译码集成电路可以使用。在片上系统(soc，system onchip)的设计过程中，也会经常用到led显
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00
能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。 2 led封装的特殊性 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
对光强、光强分布、光通量和颜色的物理测量方法和仪器，所述物理测量方法和仪器均基于最新cie出版物，文章给出了典型的完整的复现性良好的测试报告。 还对现有cie出版物在普通照明用le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00
目前采用的led大屏幕显示系统的控制电路大多由单个或多个单片机及复杂的外围电路组成，单片机编程比较复杂，整个电路的调试比较麻烦，可靠性和实时性难以得到保证。针对这种情况，本文提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230349.html2011/7/20 0:22:00
n），对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围，而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性，因此在光电子领域具有极大的应用前景。其次，gan材料与si和gaas等其他材料相比，在高电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
光性能好，耐高温。 4. 灯具表面经喷塑处理，具耐高温、耐气候、性能稳定，美观耐用，灯具用弹 性不锈钢扣攀脱卸，上掀盖平台操作，便于维修。 5. 灯具和灯杆采样用压板压紧，易
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/20/230357.html2011/7/20 9:19:00
