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装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的led企业都只有低端封装业务;而led芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
年就开始研制并推广led照明应用产品，是第一个进行led应用产品研发的企业,2002年设立led封装厂，2003年跨足led中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军led磊晶芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13
力，促成国外led上游产业、自身在中游产业的优势和下游及应用等产业的整合，在国内建立上游芯片研发和生产，促进led上、中、下游产业的发展，形成大规模的半导体照明产业化基地。半导体照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261586.html2012/1/8 21:54:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261587.html2012/1/8 21:54:40
性发展。“目前来看，行业洗牌在所难免。”林晓宁表示，“我觉得led企业，特别是中上游的led芯片企业，最后剩下的可能就只有几家。”巨量政府采购形成虚假繁荣“现在的led路灯政策措
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261603.html2012/1/8 21:55:25
业都只有低端封装业务；而led芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备占led整个生产线购置成本近2/3，这也是led产品难以降低的主
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262746.html2012/1/29 0:42:27
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262762.html2012/1/29 0:43:30
