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随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
2月27日起，各大led封装企业2014年业绩预报相继公布，小编将对比总结五家led封装产业的上市企业2014年业绩状况，用各大上市企业的业绩数据进一步验证市场红红火火下，“增
https://www.alighting.cn/news/20150311/83304.htm2015/3/11 10:15:19
最新数据库显示，2016年照明用cob(含陶瓷封装/emc封装cob产品)市场规模达5.8亿美元，预估2021年市场规模将突破7亿美元，2016～2021年复合成长率约4%。
https://www.alighting.cn/news/20161017/145197.htm2016/10/17 10:00:04
目前被广泛使用的led封装胶是硅胶和环氧树脂，那么主要的灌胶的流程是怎样的？
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21
“公司最近又有一个约9000万的路灯专用大功率led的订单正在洽谈中，另外2013年公司一季度的业绩突破1亿元，我对公司顺利完成全年业绩目标充满信心。”龚文笑道。
https://www.alighting.cn/news/201388/n522954791.htm2013/8/8 16:14:10
近日，晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51
led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
https://www.alighting.cn/resource/20190625/163280.htm2019/6/25 16:33:11
如今“配备led闪光灯”俨然成为了手机厂商的一个宣传噱头， 自拍神器索尼xperia c3最近发布，前置摄像头配备一颗led闪光灯;黑莓z10带有单独的led闪光灯模块;lg g3
https://www.alighting.cn/news/2014715/n381963752.htm2014/7/15 10:56:26
