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探秘:硅上氮化镓(gan)led

硅上氮化镓(gan)led的优点是不必受应力的影响,一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率,制备出低位错密度的扁平型150mm外延片,并将这

  https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19

揭开led最鲜为人知的秘密

导读:   效率下降是阻碍gan基led在高电流密度这一重要的新兴应用领域大施拳脚的主要原因。但rpi的研究人员表示,通过采用极性匹配的外延结构可以克服这一缺

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/1/10522_44.htm2011/11/1 10:52:02

借力世博 验证国内led照明产业发展

诉记者,led产业链较长,从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用,涵盖了半导体工业和照明工业,led照明灯是各学科交叉融合的产业。据介绍,相比于室内led照明灯具,室外le

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41

大led显示屏的未来浅谈

 2011年,随着全球节能减排的盛行,环保和节能成为市场热点,led行业也在继续升温。而我国led产业经过30多年的开展,固然先后完成了自主消费器件、芯片和外延资料,但自产的led芯

  http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/10/30/249394.html2011/10/30 21:27:45

“鸭梨山大”,国内led芯片企业何去何从?

当前,我国led外延、芯片企业数量快速增长,产能不断扩张。伴随着国外led企业的强势进入,国内芯片企业该如何发展核心技术,以在激励的市场竞争中立足?

  https://www.alighting.cn/news/20111028/90102.htm2011/10/28 15:12:14

led灯具如何用于小功率照明市场

示其防护等级越高。 二.市场占有率 我国是全球第一大照明光源和灯具生产国,但主要生产中低端产品,约占全球18%的市场份额。在产业链上,led外延片跟led晶片 约占行业70%的利

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248974.html2011/10/27 10:01:26

英飞凌300mm口径硅晶圆的功率半导体元件初期生产成功

目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20

  https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46

led寒冬已来临,led的未来在何方?

其实除了led晶片、封装供过于求之外,在led照明市场上,连制作外延片、封装、led萤幕,甚至传统照明厂商全都一头热跳进来做led照明,但真正能赚到钱的却少之又少。事实上,le

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89836.htm2011/10/26 9:36:01

全球led专利情况分析

led行业是一个高进入壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此,才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大

  http://blog.alighting.cn/szrgb/archive/2011/10/25/248614.html2011/10/25 17:23:29

si衬底gan基led外延薄膜转移至金属基板的应力变化

采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的ganmqwled薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨x射线衍射(hrxrd)和光致发光(pl)研究了转移的gan薄膜应

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126968.htm2011/10/25 13:48:12

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