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led照明不可忽视的技术细节

压会随电网电压波动,特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高,驱动ic如不能适应电压范围,往往在电网电压升高时会被击穿,led光源也因此被烧毁。  2. 驱动芯片的标称输出电流要求大于

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

题是延长led寿命关键  ●热敏电阻承担led器件保护重任  led产品的使用寿命也是消费者非常关注的问题,甚至有观点认为是驱动电路这块短板让led产品变得“短命”。郑兆雄告诉记

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57

探讨照明用led封装如何创新

前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来,较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

用于lcd背光的led技术进步

度和色彩的一致性也很重要。led的三种主要颜色(红、绿和蓝)有不同的亮度衰减率。采用闭环控制系统来保持三种颜色的个体亮度,是在长时间和工作温度范围内实现最佳亮度和正确色彩平衡的最

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

p1014/28离线式第二代led驱动器的电路图,其中,蓝色部分为恒定电流电路,此外还设有最高电压钳制电路,保证输出电压不会超出设计电压范围,确保安全。ncp1014是一款离线脉

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51

led照明产业化政府应率先应用推动

星反应腔体所需的复杂运动。采用的气流模式可准确实现反应气体的瞬时切换,在保持腔体流场不变的情况下,可以实现反应气源从连续到脉冲注入的切换。加热炉体采用多区电阻片红外辐射加热方式,每

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37

led技术将可应用在信用卡上

术的改善,信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上,之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条

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