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有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
? 5月5日下午，由我国自主研发的大飞机c919在上海浦东机场首飞成功。起飞现场，一块由国星1921提供核心器件、雷凌打造的大型led显示屏全程直播，将c919起飞的每一个细
https://www.alighting.cn/news/20170508/150542.htm2017/5/8 10:27:59
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
d的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。 ■解决封装的散热问题才是根本方法 由於增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10k/w以下，因此国外业者曾经开发耐高温白
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
于发光特性均匀化的方法是改善led的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。 解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10k/w以下，因此国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
匀化具体方法是led的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急速降至10k/w以下,因此国外业者曾经开发耐高温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
