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解读:高亮度led之“封装通”原理技术

最核心的萤质、混等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑战,一方面封装必须让led有最大的取率、最高的通量,使折损降至最低,同时还要注重的发散角度、

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

高亮度led之「封装通」原理技术探析

后,就连萤灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发效率,但除了最核心的萤质、混等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑战,一方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

led封装结构对出率的影响

率是影响led发效率的重要因素之一,优化led出率可以提高led的器件发效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出率的影响,分析结果表明:封装

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

2015年led封装市场排名出炉:日亚化/欧司朗/lumileds前三名

ihs最近发布了2015年led封装厂商的最新排名。ihs表示,led封装供应商在2015年面临着艰难的市场竞争。由于美元走强等世界经济的原因,导致led封装产业去年营收大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

将散热、型等毕其工于一役的新式ac led照明: ledinside专访液固态照明(1)

ledinside日前邀请到液固态照明总经理江昆渊一行人进行产业专访,该公司日前以「液体沉浸热管理解决方案高功率led封装技术」荣获2008年第11届莫斯科发明展金牌奖,在le

  https://www.alighting.cn/news/20080806/86170.htm2008/8/6 0:00:00

雷士“封杀”亿被指弄巧成拙

led封装大厂亿正在大陆积极展开自有品牌led照明部署,不料,却面临当地照明大厂雷士照明携手当地通路网络,打算封杀亿及其它品牌led照明产品上架。

  https://www.alighting.cn/news/2013514/n013651668.htm2013/5/14 10:34:20

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

饱受争议的三大照明技术 终成传奇还是传说?

在led行业,上游芯片领域的csp封装,还是cob封装,从进入大众视野以来就受到广泛关注,但其应用前景也是“百家畅谈,各执一词”。当然,在褒贬不一的声音中,我们还常听到的技术

  https://www.alighting.cn/news/20160823/143204.htm2016/8/23 10:56:00

led持续发烧 亿顺利完成填息

各家封装厂芯片供给不足下,亿积极投资上游芯片厂,确保货源供应充足,成功固桩,未来亿将是唯一没有断炊风险的封装厂,国际大厂、面板厂已争相与亿合作。在题材发烧下,带动昨日顺利完

  https://www.alighting.cn/news/20091001/95862.htm2009/10/1 0:00:00

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