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3三千万片。 与oled技术和发展相呼应,oled的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个rgb电流的控制、更宽的ic工作温度 (
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262663.html2012/1/29 0:36:38
求。2.)led发光效率vs温升与寿命规格关键技术指针：其次检视cree或osram led发布数据其芯片pn结工作温度 tj＜85℃方能确保工作寿命达50000小时，且芯片pn结
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压。正向电压还会随着温度的上升而下降，正如任何一个二极管的正向电压在手机工作温度范围内都会产生数百mv的漂移。因此，有效地给led提供电源是非常具挑战性，led的正向电压会因工作条
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电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地（尤其切脚机）等都是基本要求，并且要用静电仪定期检测。2、 过波峰焊温度及时间 须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间，建议为：预热温
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262650.html2012/1/29 0:35:41
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
流驱动、低功耗、发光效率比高、温度特性宽、耐恶劣环境能力好等优点，而且成本低，制造工艺简单，所以非常适用于手机、 pda 、数码相机、 dvd 、 gprs 等小尺寸显示，其产业前景
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用微处理器轻松的实现灯光特效，包括了简单的亮度调节、色彩改变直至光的方向性控制。通过相应的简单附加电路，用户还可使用此方法实现对led亮度（可能随温度及时间而变）的补偿。其它例子特
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跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
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部的正向压降(vf)。vf随着白光led电流值的不同而不同，也会随着温度的变化而变化。一般情况下，在整个工作温度范围内，20ma白光led的vf在2.5v至3.9v的范围内变化。大多
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