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革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

三星第二代新款超小型csp led提供卓越的设计灵活性

.34x1.34毫米封装尺寸,为客户提供更大的设计灵活性、耐用性和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49

俪德照明:未来高压驱动将全面普及

低成本,高光效,ac led与hv led一直被认为是led的终极状态。目前,中上游厂商也不断推出高压芯片解决方案,交流直驱led被寄望为光效和成本的一道突破口。而上海俪德照明科

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133914.htm2015/11/4 14:03:45

cofan集团:以全新3p封装技术 破解大功率散热难题

团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu,共同探讨大功率led灯的散热问题和中国的市

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46

led芯片两岸大不同 台企低迷国企季报飘红?

截至11月,led上市公司纷纷发布三季报。目前国内led芯片大厂三安光电、德豪润达、澳洋顺昌等均发布季报,业绩飘红,反观台企大厂则业绩低迷,晶电,隆达预计纷纷走低。受背光需求疲

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133899.htm2015/11/4 9:55:02

德豪润达应用于直下式背光的csp产品即将量产

德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一,最小达到0.9x0.5mm;超低热阻,少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构,大幅降低系统成

  https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47

常用灯具散热器设计:铝型材、铝合金压铸件

在国内芯片封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。

  https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53

背光回流+新品出货,亿光q4营收将增

led封装大厂亿光今年第三季因背光动能疲软及led持续跌价,单季营收与上季相近、旺季不旺,但在新台币贬值效应下,初估单季获利仍与上季相差不多。

  https://www.alighting.cn/news/20151102/133822.htm2015/11/2 10:45:40

东芝发声:计划2016年3月底退出白色led市场

东芝 ( toshiba )28日于日股盘后发布新闻稿宣布,将针对系统整合芯片(system lsi)事业以及离散元件(discrete)事业进行结构改革措施,具体内容为东芝将退

  https://www.alighting.cn/news/20151029/133731.htm2015/10/29 9:30:16

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