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次见解和收益都各不相同，我看的很少，但是收获很多， less is more。 房晶 2014年6月17
http://blog.alighting.cn/217672/archive/2014/6/19/353069.html2014/6/19 10:00:12
http://blog.alighting.cn/217672/2014/6/19 9:48:24
长灯具使用寿命。 光色协调：鸿恩阁主体建筑本身形体复杂，用色鲜艳浓烈（屋顶覆瓦为金黄色与翠绿色两种，楼身用朱红色油漆粉刷），故采用何种照明灯具和照明手法以避免色彩混乱是本次项目中最
http://blog.alighting.cn/105670/archive/2014/6/18/353049.html2014/6/18 15:48:35
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在COB 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
今年是覆晶(flip chip)元年，新世纪今年在覆晶的比重会拉升到20%至25%，使新世纪的毛利率拉升，今年获利会明显上扬。
https://www.alighting.cn/news/20140618/111207.htm2014/6/18 9:44:43
下半年无论是led照明、覆晶和背光需求都很强劲，璨圆的覆晶已打入三星供应链，以前是出货磊晶片，今年下半年有机会出货晶粒，使得出货产值增加，毛利率也会上扬。
https://www.alighting.cn/news/20140618/111208.htm2014/6/18 9:39:20
储于超指出，覆晶led有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多led厂商投入倒装led技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58
COB受制于技术和成本，性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中，导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源，COB规模战是其发展的必由之路。
https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42
于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装（flip chip COB）和无封装白光led（white chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外，另外co
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
