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c elements 锑sb, 磷p, 锡sn, 砷as, 钡ba, 硒se, 钛ti, 铊tl, 金au, 银ag, 铜cu,锌zn, 铍be, 镍ni等 有机锡化合
http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/28/227915.html2011/6/28 10:03:00
徐小田也透露，协会正在联合科研学校的十几位专家，就未来银.行卡芯片采用的问题，上书国家总理温家宝，并且总理已经让秘书进行回应，正在积极地运作，项目批给中国人民银行行长周小川，具体实
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/4/228554.html2011/7/4 11:23:00
装基板不可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧盟rohs规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
它方便且适用的替代品。不过,照明时伴随电流增大造成的电极消耗,高电压和高费用,灯的使用寿命等问题又不得不解决,目前无水银灯仅限于惰性气体照明灯,和微波照明式的无电极灯。另一方
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229912.html2011/7/17 23:10:00
一方面,在下一代照明设备与区域网路光通讯应用慢慢成形之际,led势必将会散发出更?橐?眼光芒与前景；这是因?樵谟胍话惴⑷任偎康婆莼蛘呤撬?银 日光灯相较之下,led光源具有较高发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00
、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
量在线检测的重点突破对象。 支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对led芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶(即点
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
