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别展示了当使用廉价的处理器及温度感应时，红光led的温度漂移（在光通量[luminous flus]超过50 degrees C时约为40%）可通过比例的改变红光led的责任周期以实
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262642.html2012/1/29 0:35:14
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dC/dC转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57
性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262637.html2012/1/29 0:34:54
况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。 C、实践证明，出光效
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
度。在国际照明委员会 的出版物(Cie,1977C)中,讨论了在分光光度学中理想的照明和收集光线的几何 条件。 4.照度计 照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262606.html2012/1/29 0:33:13
可相互串联接地。 C 、防静电工作区接地系统，包括限流电阻和连接端子应连接可靠并具有一定载流能力，限流电阻阻值选择应保 证漏泄电流不超过 5ma ，下限值取为 1m ? 。 6
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07
性将会不断提高，预计在明年，该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220C350系列驱动器在设计时，没有采用一颗电解电容，全部选用高精度的陶瓷电容，增加了整个电源的长寿命性。
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262597.html2012/1/29 0:32:39
