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就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普及，CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是smd和cob的天下。
https://www.alighting.cn/special/20170331/2017/3/30 16:48:46
据悉，日亚化学日前表示，已经为其直接安装芯片系列产品引入了离散颜色选项，这是一种与业界芯片级封装(CSP)类似的技术。
https://www.alighting.cn/news/20180507/156721.htm2018/5/7 9:43:28
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
根据产业研究机构 ledinside 统计，2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元，相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)。
https://www.alighting.cn/news/20100811/93774.htm2010/8/11 0:00:00
首先我们来看高密度，要实现高密度光输出，产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的，因为大电流意味着高热量。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31
led的封装 led的封装。使用环氧树脂，大量资料 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及7
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
亮锐延展其在CSP领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用CSP封装leds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的CSP封装 led
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
目前cob封装正处于向上发展时期，除了需求不断深耕技术，使其更加满足市场需求外，还要注意一点，技术更新可以求快，而市场拓展必须要快中求稳，不然很容易又让cob封装产品沦陷于照明领
https://www.alighting.cn/news/20171018/153182.htm2017/10/18 9:33:59
