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，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
体(即使是同一规格、同一批次)，不同个体之间的配光特性其实是有较大差异的。产生这些差异的主要原因有： (a) 芯片配光特性的微小差异; (b) 封装支架的形状及反光特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
一、生产工艺 1、生产： a）清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b）装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
供极佳的电磁兼容性（EMC），以及高达13 kv的强固系统级静电放电（esd）性能，从而不需要外部esd元件，非常适合汽车应用中严格的环境。 利用安森美半导体创新的i3t技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00
车照明led的运用有许多复杂的标准，例如，无论电压是40伏、60伏、80伏，还是100伏led的驱动电路都必须符合汽车EMC规格的严格要求，对于通过高效、电感开关式调节器驱动的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126972.html2011/1/12 0:10:00
、xl3002 200khz的开关频率，能有效的对抗emi，EMC等认证需求;4、xl3002 1.5a大电流输出负载能力;5、xl3002 94%的高效转换效率，发热量小;6、x
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126959.html2011/1/11 15:12:00
5-32v;3、xl2002 52khz开关频率，能有效的对抗emi，EMC等认证需求;4、xl2002 2.5a大电流输出负载能力;5、xl2002 cc，cv，短路,过温保护;
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126958.html2011/1/11 15:10:00
度与亮度，以及胶体表面的光洁度，同时对支架pin脚的影响。 3.2 不同离模剂量对led光电参数及外观对比情况 3. 实验结论： 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度，波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126870.html2011/1/11 0:05:00
装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定led器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。 目前中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
