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k产品材料分别使用不同量的离模剂进行离模，分析不同离模剂量对led产品的角度与亮度，以及胶体表面的光洁度，同时对支架pin脚的影响。离模剂量的条件如下(以下的条件意思为每1000pc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
10% 1% 0.08% 0.05% 0.01% 支架白斑 / 0% 具体见图片1-2 0% 具体见图片3-4 0.1% 具体见图片5-6 0.6%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00
i 滤波组成 EMC 电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w led 日光灯的实用电路图 从 ac220v 看进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
体(即使是同一规格、同一批次)，不同个体之间的配光特性其实是有较大差异的。产生这些差异的主要原因有： (a) 芯片配光特性的微小差异; (b) 封装支架的形状及反光特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
一、生产工艺 1、生产： a）清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b）装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
供极佳的电磁兼容性（EMC），以及高达13 kv的强固系统级静电放电（esd）性能，从而不需要外部esd元件，非常适合汽车应用中严格的环境。 利用安森美半导体创新的i3t技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00
车照明led的运用有许多复杂的标准，例如，无论电压是40伏、60伏、80伏，还是100伏led的驱动电路都必须符合汽车EMC规格的严格要求，对于通过高效、电感开关式调节器驱动的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126972.html2011/1/12 0:10:00
、xl3002 200khz的开关频率，能有效的对抗emi，EMC等认证需求;4、xl3002 1.5a大电流输出负载能力;5、xl3002 94%的高效转换效率，发热量小;6、x
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126959.html2011/1/11 15:12:00
