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业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展LED直入式模块化封装照明关键技术攻关，并以“LED直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日，厦
https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27
介绍了LED的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光LED、荧光粉到白光LED的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。
https://www.alighting.cn/news/20101129/92845.htm2010/11/29 11:02:22
csp作为一种重要的封装形式，LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
欧司朗公司发言人表示，将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始，LED芯片将会在该厂进行封装，而位于德国雷根斯堡(regensburg)和马来西亚槟榔屿(penan
https://www.alighting.cn/news/20120529/113720.htm2012/5/29 9:40:50
日前华映转投资集团成员之一的诚创召开法人说明会，该公司是冷阴极灯管 (ccfl)厂商，预定2008年第2季度将出货。
https://www.alighting.cn/news/20080313/94122.htm2008/3/13 0:00:00
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
所谓cob封装(chiponboard)，是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57
求，国内封装厂开拓LED灯丝细分市场，闷声发大财者有之，加速扩产者有之，持续跟进者有
https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25
