检索首页
阿拉丁已为您找到约 8923条相关结果 (用时 0.0115929 秒)

导电银胶导电银浆导电油墨型号及其用途说明

荡器等的粘接。 bq-6885b柔韧性好;晶振、晶体、石英谐振器、晶体振荡器专用,也可用于黑陶瓷封装及ptc陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。 bq-6886、6886

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1962.html2008/12/16 8:17:00

双波长光清洗灯15323487349

硅芯片,集成电路、高精度印制电路板清洗和表面改质。2、光学器件、石英晶体、密封技术、带氧化膜的金属材料。3、有机玻璃,pp, pe菲林。详情请点击瑞森特公司网站:www.uv5

  http://blog.alighting.cn/tbuvtd6/archive/2010/1/29/26218.html2010/1/29 9:50:00

恩智浦展出用于可调光led照明的smps控制集成电路

t的4wdemo,主要应用于10w以内的调光led灯泡以及10w-15 w之间的led模块/筒灯。此款产品兼容原有的照明控制器件,包括可控硅和晶体调光器,支持大多数现有的调光解决方

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180213.html2011/5/23 23:10:00

液晶电视屏幕类型

同,也可以将其分为无源矩阵显示器中的双扫描无源阵列显示器(dstn-lcd)和有源矩阵显示器中的薄膜晶体有源阵列显示器(tft-lcd)。所谓dstn双扫描扭曲阵列,是液晶的一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229956.html2011/7/17 23:34:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

间晶格失配和热失配引发的外延片层中大量的晶格缺陷,从而进一步提高gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底 上( 6h-Sic或Si)采用两步工艺生长gan外延片层。然后对外延片膜进

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led晶圆技术的未来发展趋势

量的晶格缺陷,从而进一步提高gan晶圆层的晶体质量。首先在合适的衬底 上( 6h-Sic或Si)采用两步制程生长gan晶圆层。然后对晶圆膜进行选区刻蚀,一直深入到衬底。这样就形

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、Sic、Si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(Si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

氧气压强对pld制备mgzno薄膜光学性质的影响

使用准分子脉冲激光沉积(pld)方法在Si(100)基片上制备了高度c轴取向的mgzno薄膜。分别使用sem、xrd、xps、pl谱和吸收谱表征了薄膜的形貌、结构、成分和光学性

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 10:57:11

氧分压对pld制备zno薄膜结构和发光性质的影响

采用脉冲激光沉积(pld)技术,在Si(100)衬底上制备出高度c轴取向的zno薄膜。通过x射线衍射(xrd)谱,扫描电镜(sem)和室温光致发光(pl)光谱的测量,研究了生长气

  https://www.alighting.cn/2013/5/7 11:24:11

首页 上一页 159 160 161 162 163 164 165 166 下一页