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触。光从最上面的p-gan层取出。p-gan层有限的电导率要求在p-gan层表面再沉淀一层电流扩散的金属层。这个电流扩散层由ni和au组成，会吸收部分光，从而降低芯片的出光效率。为
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
大功率led 的产热量与光效无关;不存在百分之几的电功率产生光，其餘百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/171228_66.htm2013/3/4 17:12:28
发光二极管(led)低的外量子效率严重制约了led的发展，本文主要介绍了提高gan基led外量子效率途径的最新进展，包括芯片非极性面/半极性面生长技术，分布布拉格反射层(db
https://www.alighting.cn/resource/2009914/V937.htm2009/9/14 15:26:35
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
整灯光效达150lm/w，刷新了3个月前发布的140.1lm/w整灯光效的世界纪录。 该产品采用海西研究院和福建万邦光电具有自主知识产权的封装专利技术，以及三安光电制备的高光效芯片
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/15/258066.html2011/12/15 21:56:46
中文名：led投光灯 英文名：led downlight 又名led聚光灯、led投射灯、led射灯。led投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/18/282287.html2012/7/18 11:34:27
推荐项目名称：大功率集成封装路灯 被推荐单位名称：浙江中博光电科技有限公司 推荐原因：此灯具采用均热板技术，使各芯片节点温度偏差2℃，可确保常温下工作低于60℃，可有效减少光
http://blog.alighting.cn/zhujianxiu/archive/2015/1/12/364541.html2015/1/12 13:44:29
d陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 目前，晶瑞光电已
http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365494.html2015/2/6 10:24:26
为375～380nm。原产品“ns375l-7sff”施加20ma的电流时，光功率为3.5mw。芯片尺寸增大到4倍以上，从原产品的280μm×280μm扩大到目前的600μm×600
https://www.alighting.cn/news/20081023/120115.htm2008/10/23 0:00:00
