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led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功及光通量的提高还需要从大功白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268317.html2012/3/15 21:55:15

太阳能led照明 西部未来能源优势

电转换技术,实现电能的最大化收集,在电能的储备完成后,蓄电池向发光源提供12v直流电源,使发光源产生6500k的白光。同时,通过精简智能控制器结构,使结构更加简单,故障

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268336.html2012/3/15 21:56:15

分析led在六大应用领域的市场

动的带动下,景观照明市场会在2007年达到72%的高增长。      此外,奥运会和世博会的主要作用远远不再于自身带动景观照明市场的成长,更重要的是其榜样作用。为了迎接奥运会和世

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268338.html2012/3/15 21:56:20

led照明上海世博会大放异彩

成需要考虑信号的延迟,以及颜色的匹配,亮度和色差控制也要恰如其分。另外,为了提高画面分辨,需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led,因此,如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268348.html2012/3/15 21:56:51

透视国内led照明产业发展质量

模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上,高亮度、大功led的成功应用,就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年半,led在上海世博会再次尽施拳脚,以其巨

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268354.html2012/3/15 21:57:07

提高取光效降热阻功型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

剖析:led照明产业热、市场冷现

 上安装了多枚led芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现led芯片的科学合理配置,降低单个led芯片的输入电流量以确保高效。    分布式恒流技术,不断优化“led恒流驱

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

用于lcd背光的led技术进步

度和色彩的一致性也很重要。led的三种主要颜色(红、绿和蓝)有不同的亮度衰减。采用闭环控制系统来保持三种颜色的个体亮度,是在长时间和宽工作温度范围内实现最佳亮度和正确色彩平衡的最

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42

分食led照明大蛋糕不易

灯,但一些小功芯片的路灯用了不到一年就坏了,从2008年开始采用的一些大功芯片的led路灯,质量则相对比较稳定,节能效果也可以达到30-50%。据悉,目前深圳市已经在10条马

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268387.html2012/3/15 22:02:54

科学发展半导体照明产业

通指示、显示领域的技术基本成熟,已得到广泛应用;在汽车灯、背光源领域的技术日趋完善,市场占有逐步提高;在功能性照明领域的技术开始起步,处于试点示范阶段;在医疗、农业等特殊领域和军

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