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核条款作为用电器,必须遵守电源对它的考核要求,这样才能保证供电系统的正常运行并且能保持较高的供电效率。这方面的考核条款有gb17625.1/iec61000-3-2线路功率因数、电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230120.html2011/7/18 23:54:00
、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
laytec于11月前推出最新的产品pyro 400。传统的红外高温测量法只能监测到蓝宝石或sic晶片下面的基座表面温度,与之不同的是,pyro 400是一种真正能精确测量gan
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率,单位成本也很高。这些限制可通过使用新开发的suss晶圆粘结装置来突破,这个装置可实现多对晶圆的同步粘结。以氮化镓为原料的高亮度led生产有两种方法：即金-金热压和金锡共熔粘结。在金
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07-1110:03从安装方式分为卡口、螺口等方式,从材料分为电木、塑料 、金属、陶瓷等材料,通常用的灯座如e27是最普遍的节能灯 螺口灯座,而配合日光灯的灯座通常称为t8灯座或
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器仅给待测灯具供电),打开低温箱电源,把温度设定在-15℃,待箱内的温度降至-15℃时再保持2小时,让灯具充分冷却后,打开灯具的电源,观察实验结果。若发生灯具损坏、不能启动等异常现
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具表面各紧固螺钉应拧紧,边缘应无毛刺和锐边,各连接应牢固无松动,必要时灯具各紧固、连接和密封要求应符合gb7000.1-2002第4.12节。5.2环境条件5.2.1产品在温度-2
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种,其电压-电流之间的关系称为伏安特性。由图1可知,led电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流和反向电压,led必须在合适的电流电压驱动下才能正常工作。通过led电特性的测试可
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中：a为芯片的pn结面积,q是电子电量,w是pn结的势垒区宽度,ln、lp 分别为电子、空穴的扩散长度,β是量子产额(即每吸收一个光子产生的电子-空穴对数), p是照射到pn
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器工作时的考核条款 作为用电器,必须遵守电源对它的考核要求,这样才能保证供电系统的正常运行并且能保持较高的供电效率。这方面的考核条款有gb17625.1/iec61000-3-
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