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LED产业变革加剧 高压芯片推广亟须产业链配合

目前hv芯片还没有大面积普及,封装企业对hv芯片的需求较少,而hv芯片配光应用的整体方案才能突显hv芯片的优势。因此,hv芯片的制作与生产只是其中一个方面,更重要的是与设计、封装

  https://www.alighting.cn/news/2013715/n810453757.htm2013/7/15 9:46:49

从空港建筑室内照明看LED灯具设计趋势

随着照明科技的更新换代和LED技术的日渐发展,LED照明在日常生活中的应用已经越来越普遍。如何研发设计出优秀的LED照明产品、牢牢地吸引顾客眼球、迅速抢占市场先机,成为每一个照

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126486.htm2012/7/28 22:00:27

欧司朗展示智能照明方案 引领LED行业潮流

欧司朗携300余款照明产品及解决方案亮相2013广州照明展。在广州照明展上,欧司朗所展示产品包括一系列智能高效的LED照明解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121837.htm2013/6/18 13:51:43

浙江锐迪生LED灯丝灯专利授权发布会

随着锐迪生专利LED灯丝灯产品的上市,市场上仿制灯越来越多,质量参差不齐,对专利产品的品牌形象造成很大的影响,此次发布会的目的就是郑重说明授权单位。

  https://www.alighting.cn/news/20150108/108530.htm2015/1/8 10:46:55

晶电并璨圆 LED产业将会展开黄金三年

如果再将格局放大到两岸LED产业的竞合,台湾二大优质LED磊晶厂合并,将会厚植台湾LED磊晶厂实力,未来将增加与中国最大LED磊晶厂三安对抗的筹码。从三安在这次璨圆股东会前临时取

  https://www.alighting.cn/news/20140701/97438.htm2014/7/1 9:04:21

改善散热结构提升白光LED使用寿命

用。  lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片,接合容许温度更高达 + 1850c ,比其它公司同级产品高 600c ,利用传统 rf4印刷电路板封装时,周围环境温

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00

改善散热结构提升白光LED使用寿命

用。  lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片,接合容许温度更高达 + 1850c ,比其它公司同级产品高 600c ,利用传统 rf4印刷电路板封装时,周围环境温

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

改善散热结构提升白光LED使用寿命

用。  lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片,接合容许温度更高达 + 1850c ,比其它公司同级产品高 600c ,利用传统 rf4印刷电路板封装时,周围环境温

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散热结构提升白光LED使用寿命

用。  lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片,接合容许温度更高达 + 1850c ,比其它公司同级产品高 600c ,利用传统 rf4印刷电路板封装时,周围环境温

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

改善散热结构提升白光LED使用寿命

用。  lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片,接合容许温度更高达 + 1850c ,比其它公司同级产品高 600c ,利用传统 rf4印刷电路板封装时,周围环境温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

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