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led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 H)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

、卤素灯等照明,不仅更光亮省电,使用也更长效,且点亮反应更快,用于煞车灯时能减少后车追撞率。照明工程师社区y"m1_8e0f8e照明工程师社区H'x"d$cm"H2H  

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力,使其具有高填充性和可靠性,以使封装器件具有高可靠性。可采用的方法主要有三种:(1)降低封装材料的玻璃化温度;(2)降低封装材料的模

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

利用单芯片mcu提高照明系统能源效率

统为可变亮度调整增加了控制级别;数字控制可实现大型照明网络的远程控制;数字可寻址照明接口(dali)协议使智能建筑物自动化和成本经济的大型照明网络控制成为可能。 2 提高能源效

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133851.html2011/2/19 23:30:00

led生产工艺简介

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。H)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装:将成品

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

利用单芯片mcu提高照明系统能源效率

整增加了控制级别;数字控制可实现大型照明网络的远程控制;数字可寻址照明接口(dali)协议使智能建筑物自动化和成本经济的大型照明网络控制成为可能。2 提高能源效率的动力 使用传

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230302.html2011/7/19 23:52:00

[原创]ssl/led照明产品美国能源之星解析

够小;在测量前,ssl产品需要工作一般为30min(小型集成式led灯)到2H或更长(大型ssl照明设备)稳定时间,以达到稳定和温度平衡,当产品在30min内的3次光输出和电功

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/26/230862.html2011/7/26 14:36:00

led封装技术

d焊接到pcb板上。f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。H)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 H)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

wireless rf product certification ce,fcc

z的产品适用part 15 c 15.227,但2.4gHz的产品则要用part 15 c 15.247或part 15 c 15.249。同一频率的产品工作方式的不同也会有不同的测

  http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/5/16/274538.html2012/5/16 9:30:27

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