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用。　　lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温

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用。　　lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温

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用。　　lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温

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用。　　lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温

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用。　　lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温

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用。　　lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温

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用。　　lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温

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用。　　lumiLEDs 于 2005 年开始样品出货的高功率 LED 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温

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