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先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

基于电感或电荷泵的白光led驱动方案分析

今日的许多便携式消费电子产品都有显示屏幕,例如移动电话、pda和mp3播放机等,虽然屏幕的种类和大小通常是根据应用决定,但设计工程师必须负责为它设计电源和背光电路。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21711.htm2009/11/16 17:15:01

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术

近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30

东莞-2010年中国道路照明论坛

为了推动我国城市道路照明光源灯具产品的应用和设计水平提高,研讨学习国家城市道路照明规范标准,技术要求,交流道路照明设计和经验,介绍当前国内外最新道路照明工程案例。

  https://www.alighting.cn/news/20091125/V21853.htm2009/11/25 15:11:24

[led散热]两岸科研人员联手解决led散热难题

系统散热一直是困扰电子产品设计人员的难题,多余的热量一定是无用的且要被散出去吗?为了解决散热问题,工程人员要面对机械设计、电源管理、外观设计等一大堆挑战

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21871.htm2009/11/26 13:31:39

glacialtech推出新款led功率驱动器

日前,台湾著名的cpu散热器、机箱电源以及led系列制造厂商,台湾glacialtech科技宣布推出新款led功率驱动器,产品属于一个系列,为ls10p/35p系列。

  https://www.alighting.cn/news/2009113/V21537.htm2009/11/3 21:05:56

广东省led路灯技术标准(20090220正式版 附件)

本标准规定了led(发光二极管)路灯的定义、产品分类、型号和命名、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、使用说明书、包装、运输和贮存的要求等。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21406.htm2009/10/28 15:57:40

艾笛森光电研制出高功率表面贴装led闪光灯

艾笛森光电推出高功率的表面贴装式发光二极管产品,具备尺寸小、亮度高、低耗电量等特性,符合手机轻薄短小的需求,为应用在照相手机的最佳选择。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21487.htm2009/11/1 15:38:02

glacialtech推出新款led功率驱动器

日前,台湾著名的cpu散热器、机箱电源以及led系列制造厂商,台湾glacialtech科技宣布推出新款led功率驱动器,产品属于一个系列,为ls10p/35p系列。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21485.htm2009/11/1 14:51:08

semiled发布新型高功率365nm uv led

领先的led芯片开发商旭明科技(semileds)日前宣布推出型号为p5的 uv led,这是一款高功率5w 365nm uv led,这一产品被semileds认为是一次重大进展

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21482.htm2009/11/1 14:16:41

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