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p衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率 led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319632.html2013/6/21 16:55:03
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05
但led照明是一项系统性的复杂的高科技技术，led应用于照明需要经过封装、光学、电源驱动、散热及配光等环节的科学设计，且每个环节的设计好坏都会最终影响led照明灯具的实际光效、成本、寿
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/6/23/319757.html2013/6/23 20:56:34
括led行业在内的诸多行业将产生积极作用。 2013-2016年是led照明黄金发展期,渗透率将从20%提高至45%左右,是不可多得的成长较快、确定性也比较高的行业。 技术进步和产
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/29/349804.html2014/3/29 10:37:01
d，他们的封装和led设计工程师经验也相对不足。因此，除了通过已有的经验准确筛选led供应商外，oem厂商也必须考察他们的电路设计和组装技术以确保满足设计规范，以及设计是否提供了足
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00
到的目的，我们便能为您度身定做你所需要的大功率led热沉/大功率led散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率led封装散热技术全
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
