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以节约大量的能源，降低成本，实现良好的经济效益。二、led照明节能优化方案我们以成都某地下停车场实际情况为例，原有500支传统t8灯具，功率为40w，亮灯时间是2

http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/3/29/145444.html2011/3/29 14:21:00

第三代酷睿处理器智能水表方案根据近日intel曝光的官方文件，intel将于2011年推出第三代酷睿处理器ivy bridge，其名为panther point的芯片组将整

http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/7/2/228501.html2011/7/2 13:43:00

脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案　　半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案　　半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

会展中心智能照明控制系统设计方案1、系统概述 “节能、智能科技与美学，21世纪建筑业的主题。” 现代建筑中照明系统对于能源的消耗已经高达35%，建筑界已经引入“绿色”照明的概

http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/10/8/243485.html2011/10/8 10:59:01

会展中心智能照明控制系统设计方案1、系统概述 “节能、智能科技与美学，21世纪建筑业的主题。” 现代建筑中照明系统对于能源的消耗已经高达35%，建筑界已经引入“绿色”照明的概

http://blog.alighting.cn/snoweek/archive/2011/11/4/250209.html2011/11/4 11:36:14

脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案　　半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案　　半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

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