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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
挤、压模组上器件，以免造成器件的破坏，影响整体效果。切记!切记! 14、为了防止连接线容易从线座上脱落，线座设计有倒钩，如果在插入不便时，应退出重新插入。必须确认连接线已牢牢插
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279476.html2012/6/20 23:06:08
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08
响的！ 还有一点值得led灯具企业注意：由于led在工作过程中会放出大量的热量，使管芯结温迅速上升，led功率越高，发热效应越大。led芯片温度的升高将导致发光器件性能的变化与电光转换效
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279474.html2012/6/20 23:06:05
像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年，日本成功研制成ingan450nm蓝(绿)色超高亮度led以来，彩色led显示屏作为新一代的显示媒体，已广泛应用在展览中心、交
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279457.html2012/6/20 23:05:34
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25
会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。 散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，led芯片与外散热器件路径越短越好，越
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279432.html2012/6/20 23:05:03
去几年里，本土封装企业不断成长发展，外资led封装企业不断向中国迁移，技术不断成熟和创新，中国已成led封装大国。有数所估算全世界80%数量的led器件封装集中在中国，国内分布着各
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279429.html2012/6/20 23:04:56
件标准，企业之间生产的各种器件无法兼容，客户选择产品非常难。大家都有各自的标准，生产能力又不一样，导致资源浪费很严重。”在洪晓松看来，标准是把控行业市场“游戏”的关键，因此制定标
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279377.html2012/6/20 16:05:38
质，led就转变成为一种电致发光的半导体二极管器件。led光源原理如图1所示。 人类历史上第一个led所使用的材料是砷化镓(gaas)，其正向pn结压降为1.424v，辐射红色光
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279375.html2012/6/20 16:01:54
