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味的材料必须接受pahs测试：这种气味主要有含多环芳烃的挥发性萘和甲基萘造成。但是，如果零部件或原材料没有这种气味，它也可能含低挥发性多环芳烃； ■ 所有软性聚合物材料（塑料和橡胶材
http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/9/198255.html2011/6/9 10:27:00
国led照明技术上的主要差距是核心装备和原材料仍需依赖进口，国内led企业对设备材料需求旺盛，进口比例从产业的上游到下游呈现由高到低的趋势。 目前，我国自主研发供应的led芯片
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00
析讲解;针对产品结构设计不合理和使用原材料不当导致不合格的问题则着重要求企业彻底转变质量意识，熟悉产品标准和检验要求，加强质量自控，客户样品审核，逐步从根本上解决问题。 一次，一
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222239.html2011/6/20 22:18:00
能灯原材料成本上涨。要拼市场，还要拼价格竞争力，这样的市场现状直接牵动着国内节能灯厂家的神经。中山古镇一位业内人士指出，为了压低成本，许多小企业用起了早已被淘汰的卤粉。 另
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222304.html2011/6/20 22:55:00
不用来做方片,就直接做电极(p极,n极),也不做分检了,也就是目前市场上的led大圆片(这里面也有好东西,如方片等)。半导体制造商主要用抛光si片(pw)和外延si片作为ic的原材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
至相差很大,就是同一厂家的不同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的,这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
单，提高成交率 34、【无极灯厂家】原创：来之不易的样品单，会在后面形成大单吗 35、【无极灯厂家】原创：不是你想买我就一定要卖 36、【无极灯厂家】原创：面对员工工资上涨，原材
http://blog.alighting.cn/duliang/archive/2011/7/26/230845.html2011/7/26 12:33:00
硅,薄膜,太阳能锅炉,密封薄膜和层压板,浮法玻璃,层压机,焊接机,真空镀膜机等太阳能生产原材料和设备光伏发电系统,光伏太阳能组件跟踪系统,光伏供电泵和泵系统,清洁和维修系统的光伏装
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231031.html2011/7/27 17:58:00
池、光伏相关零部件、光伏原材料、光伏产品、光伏工程及系统、太阳能应用产品等。风能：风力发电机、底座、轴承、风电叶片、风机配件/材料、复合材料、塔架、变压器,液压系统、项目开发/运营
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231037.html2011/7/27 18:05:00
