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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
路照明光源领域的创新技术。led路灯必将以其卓越的环保性、可靠性、节能性及便于美学设计的特性,成为道路照明市场的新宠,给中国照明产业的升级和革命带来新的契机。 国内led路灯市场规
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
明设施的路灯的安全可靠性极为重要，一旦出现故障，业主对排除故障的时间有要求，所以led路灯的可维护性要求也至关重要。对不同恶劣环境，比如雾天，雨天，污染条件下必须满足道路照明安全要
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271143.html2012/4/10 20:57:08
度就能做到更薄，同时还拥有更高的可靠性和稳定性。 其次，在发光寿命方面，led背光技术则超越了ccfl,是ccfl技术的提升。普通的ccfl背光的寿命基本在3万-4万小时左右，一
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271133.html2012/4/10 20:56:15
域，避开同低端厂商的价格战，或者依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和贴心的服务，获得较高品牌溢价。预计随着全球经济的复苏以及2010年世博会的召开，国内led封装企业还会有进一步的发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20
n补充说：“isl一直是技术方面的领导者，这是在大容量cfl业务中通过他们广泛经验发展得来的。这些产能的取得依靠的是一支团结、敬业、可靠的团队，这为下一阶段的intematix公
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271125.html2012/4/10 20:55:09
大，只要其中有一个led灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串led灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。 led死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
打造兼具节能、高效的智慧照明系统，利用mcu与可调光驱动器进行环境感测、高效能调光已是现今led照明系统盛行的设计趋势；除此之外，光学与散热的模拟亦是确保led产品的可靠性和安全
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