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led的发展及其市场前景

粉制成,驱动电流密度为50a/cm2。绿色器件(519mm)达到170lm,蓝绿色器件(506nm)达到175lm。osram光电子公司推出algainp(as)纹理表面高效取光结

  http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

来源:科锐 发布时间:2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言  在led产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将led产品由芯片(chip)

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

科锐推最新低基面位错100毫米4h碳化硅外延片

科锐功率器件与射频(rf)首席技术官 john palmour 表示:“碳化硅双极型(bipolar)器件的发展长期以来受制于基面位错引起的正向电压衰减。该款低基面位错材料能够用

  https://www.alighting.cn/news/20120919/113213.htm2012/9/19 15:00:25

照明英才网(http://zm.epjob88.com)简介

人搭建一个人才交流的互动平台。目前已经成为全国最优秀的人力资源提供商,产品包括网络招聘、猎头、校园招聘、hr管理咨询等服务。主要包括电光源、灯具、照明电器附件、调光器件和控制设备

  http://blog.alighting.cn/zmjob88/archive/2009/2/20/2458.html2009/2/20 17:20:00

[原创]回流炉设备 价格面谈

结构,前后回风设计均温性好,温控准确,保养方便滚珠风扇,强制抽风装置,确保助焊剂蒸气不外泄300mm乙字型不锈钢网设断电保护器温度过高光报警功能延时开机功能,保证炉膛,网带充分散

  http://blog.alighting.cn/nina588/archive/2010/8/26/93136.html2010/8/26 15:51:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led照明设计过程中关键问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

m附近,与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

m附近,与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

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