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我国led封业的现状与未来发展

业有关,缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。   (七)led封工艺   led封工艺包括晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。随着中

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

三种led衬底材料的比较

d芯片[/url]碳化硅衬底的导热性能(碳化硅的导热系数为490w/(m·k))要比蓝宝石衬底高出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银胶晶,这种银

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

世界各国圣诞节的过法

管这已经成为了根深蒂的传统,圣诞树最早是由维多利亚女王的丈夫,阿尔伯特王子在1840年从德国引入这一风俗,且开始流行起来。  一些房子用常青植物(冬天不会掉叶子的植物)点;前门

  http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2010/12/15/121027.html2010/12/15 14:48:00

[原创]★★ 2011欧洲(英国)国际led展览会★★

及大功率led等◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

  http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00

[原创]★★ 2011欧洲(英国)国际led展览会★★

及大功率led等◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

  http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

性的微小差异;   (c) 晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异;   (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异;   (e) 不同封胶模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

[原创]led投光灯56w投光灯42w-196w新型大功率led投光灯

5 移动电话:13145813696 商务 qq:744535014 传  真:86 0755 81791158 地  址:中国广东 深圳市宝安区 西乡戍宝安大道华

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/2/16/133178.html2011/2/16 14:58:00

si衬底gan基材料及器件的研究

续可变的三元或四元溶体合金(algan、ingan、alingan),对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围,而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性,因此在光电子领域具有极

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

[原创]led的散热(一)

底,它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶晶,而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00

【我的收藏夹】城市夜景:不是越亮越好

进的照明发展趋势是,用多元的空间立体照明方法表现建筑物或景点的   有特征和文化艺术内涵,而不是单一的泛光照明。   太阳落山 城市展现另一张脸     其实,城市和建筑的面

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/4/7/149812.html2011/4/7 15:10:00

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