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境外led厂商纷纷转移封装产能至中国

片级封装外延片级封装以及系统级封装将成为主流。外延片凸块封装也已经初具雏形。硅穿孔技术已经应用在图像传感器上并已经量产。在政府的专项资金支持下,本土封装企业的技术也在快速进

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

led产业利好有限 封装企业将末位淘汰

目前大陆有1500家封装企业,年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家,销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第二阵营企业不到400家,占比30%左右,大部分企业的销售额还

  https://www.alighting.cn/news/20120210/89999.htm2012/2/10 10:24:51

led封装企业未来两三年的发展预测

过去的几年里,led产业可谓风起云涌,随着市场的迅速崛起,造就了一个个神话般的企业,尤其是在led封装领域,随着国星、雷曼的上市,整个封装产业群体逐渐从默默无闻走向家喻户晓,众

  https://www.alighting.cn/news/20110512/90286.htm2011/5/12 15:20:05

艾笛森计划扩产高功率led封装产能

led照明产品出货持续增长, led封装厂艾笛森计划,2009年底前将高功率led封装厂产能增加到单月生产500万颗。目前,艾笛森的客户群以大陆、欧洲为主,其中大陆客户比重已提高

  https://www.alighting.cn/news/20090903/94490.htm2009/9/3 0:00:00

led散热技术解析

有本资料对led散热技术从不同角度不同层次进行了详尽的解说,从比热容开始介绍,从led的热学指标、、光衰的原因、二次光学设计等等方面对led散热技术进行了全方面剖析,极具借鉴意义。

  https://www.alighting.cn/resource/201093/V1158.htm2010/9/3 18:10:06

led封装领域的未来:品质之战转向性价比之争?

整体来看,近两年内led封装市场规模仍在增长,但是增速却在持续下降,增收不增利成封装企业无可避免的魔咒,但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上,他们展现出来的朝气无不显现出企

  https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27

led关键设备技术—mocvd进展

由于整个竖式led结构采用mocvd技术生长,这种技术不仅仅决定led的质量和性能,而且在很大程度上决定led制造的产量和成本。因此,mocvd生产率的优化和营运成本的减

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127363.htm2011/8/1 9:44:07

led封装行业急需资本市场助力整合促进发展

led产业是高科技产业,属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业,从目前的技术发展水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被看好。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/92945.htm2009/10/29 0:00:00

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

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