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首次报道si衬底gan led的理想因子。通过gan ledi-v曲线与其外延膜结晶性能相比较,发现理想因子的大小与x射线双晶衍射摇摆曲线(102)面半峰宽有着对应关系:室温时s
https://www.alighting.cn/resource/20111024/126970.htm2011/10/24 15:21:29
虽然投资额庞大，但鉴于技术问题，该等进入的企业其实约七成是从事下游的封装及应用业务，而该两个部分占整体利润约为10%至20%，上游及中游的外延片及芯片业务利润可达70%。业内人士
https://www.alighting.cn/news/20111024/90256.htm2011/10/24 9:15:46
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点，对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246944.html2011/10/20 17:51:15
新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246942.html2011/10/20 17:51:11
心技术芯片还是产业链的顶端，都被众多外资企业所掌控。 中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说：“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条70
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246939.html2011/10/20 17:51:04
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246930.html2011/10/20 17:47:54
物的皮肤很独特，为古老的阿拉伯文式的girih砖，这将会成为规划的主要部分。它定义和形成的半户外空间贯穿了整个建筑物的内部并向外延伸，加强了内部和外部建筑的连
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246678.html2011/10/20 17:13:41
