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国内led全产业链上市公司汇总

做直下式,用倒装技术,特点是不用金线。 下游 应用环节分属各自行业(如照明、tv、汽车等),未来市场空间巨大,但目前行业高度分散且明显龙头企业。 证通电子(15.93,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00

国内led全产业链上市公司汇总

做直下式,用倒装技术,特点是不用金线。 下游 应用环节分属各自行业(如照明、tv、汽车等),未来市场空间巨大,但目前行业高度分散且明显龙头企业。 证通电子(15.93,

  http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

结使银胶固化。 c)led显示屏压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

流明效率价格有突破 led将取代传统光源

下,致使出光量增加。该封装制程要求物料品质,即基板镀层、晶片电极,以及瓷嘴设计、金线材质/线经与制程参数。   由于节能灯发光效率、节能、寿命、体积及环保皆不及led,再加上英

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00

led封装步骤

丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led背光源制作工艺简介

机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d、封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

led封装技术

入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

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