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盟rohs指令的要求。输入电压通常为12 vdc,对于电池驱动的便携式应用和车载应用,某些型号el显示器还支持很宽的输入电压范围。只有el显示技术能够提供透明显示,或切割为曲线形状。通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00
装的新突破;采钰的8吋晶圆级led硅基封装技术，是运用专利的微型化半导体微机电制程，透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术，整片封装再进行切割，可大量生产并降低成
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
可能达到原有的效果。可见, hid 改装虽然可以提高前照灯的光源照明亮度,但却不能产生法规要求的光型。相反出现了包括不聚光、失去近光切割线(即明暗截止线)(根据 ece 标准及中
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232829.html2011/8/19 1:02:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233042.html2011/8/19 23:42:00
前任何社会组织或机构也没有相应的技术标准出台，因为灯饰不同于照明产品那样比较定型，比较容易制定出标准，而灯饰产品涉及的工艺环节太多、太复杂，比如切割、抛光、五金、焊接、喷油等环节都
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/8/22/233285.html2011/8/22 11:47:00
品来说，目前并没有任何社会组织或机构有针对性的出台过技术标准，因为灯饰不同于照明产品那样比较定型、比较容易制定出标准，而灯饰产品涉及的工艺环节太多、太复杂，比如切割、抛光、五金、焊接
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/8/22/233286.html2011/8/22 11:52:00
联，而集成led则是串并联。集成led的特点是在一个大晶片上采用开槽的方法，将其切割成为很多小的led，沟槽的深度约在4-8μm，沟槽不能太宽以免减小发光面积。在开出沟槽以后，为
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47
http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01
金？会不会动摇现有资金链的流动基础？如果资金缺口大，是否需要引进外面的资金？如果引进了外来资金，又如何与原财务体系切割和明细开来？如果不引入资金，现有资金能维系多久？ 第四个是市场问
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2011/12/1/256306.html2011/12/1 11:15:56
http://blog.alighting.cn/108979/archive/2011/12/7/257043.html2011/12/7 11:13:40
