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ge Lumination公司推出高功率白光Led

功率白光Led,该Led芯片在5万额定寿命后的色移小于100k,最小色移克服了标准蓝光或三基色Led许多的内在颜

  https://www.alighting.cn/news/2007817/V8258.htm2007/8/17 14:31:59

Led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了Led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

硅衬底Led芯片主要制造工艺

点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国家863计划项目“基于si衬底的功率型gan基Led制造技术

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

夏普上市3.6w光通量照明用高功率白色Led

夏普开发出输入功率3.6w时,光通量高达标准280Lm的白色Led。2007年7月开始量产。面向照明器材等。外形尺寸方面,安装面积为18mm×18mm,厚度仅为1.5mm。并

  https://www.alighting.cn/news/20070702/121188.htm2007/7/2 0:00:00

ofy 168B 防眩通路灯 www.ofy-Lighting.com

ofy 168B防眩通路灯点击打开链接 一、概况 为满足铁路隧道、公路桥梁、公共场馆及各类生产企业等防眩光照明的需要,最新研制开发生产的ofy168B防眩通路灯,广

  http://blog.alighting.cn/ofy/archive/2011/5/18/179394.html2011/5/18 16:01:00

Led-mB、gB、ts、as芯片定义与特点

Ledinside发佈新知识库文章[Led-mB、gB、ts、as芯片定义与特点]

  https://www.alighting.cn/news/20071205/107680.htm2007/12/5 0:00:00

可挠曲金属封装基板在高功率Led中的应用

目前Led封装基板散热设计,大致分成Led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,Led芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

中经合注资台晶测电子:加大Led芯片测试服务

据悉,晶测电子是一家专注于提供Led芯片测试优化服务的公司,源于上市集团台湾致茂电子(tpe:2360),现成为独立实体公司,在亚洲提供该服务方面处于领先地位。中经合这次的注资将

  https://www.alighting.cn/news/20100310/120477.htm2010/3/10 0:00:00

意法半导体推出全新故障管理芯片

意法半导体推出全新故障管理芯片,新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明Led灯的可靠性和耐用性更加出色。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121017/122256.htm2012/10/17 10:08:12

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