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发展国产LED设备正是风华正茂时

我国LED产业发展到今天,在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中,人们在关注工艺技术的同时,也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。LED产业与其他产业的区别就在

  https://www.alighting.cn/news/20060330/104056.htm2006/3/30 0:00:00

大陆LED产业结构呈“上窄下肥”型态

中,75%产值属下游应用、20.8%属LED封装领域,仅4.2%属LED芯片产

  https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37

功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

受惠欧美大订单 东贝LED灯泡出货量将达2千万颗

LED封装厂东贝光电接获欧美LED灯泡大订单,7月起大量出货,预估全年LED灯泡出货总量将达2,000万颗,较去年的700万颗倍增,7月营收有机会突破8亿元(新台币,下同,人民币

  https://www.alighting.cn/news/2014722/n966564039.htm2014/7/22 9:49:47

欧美换灯旺季来临 LED业8月有望景气翻盘

LED厂6月营收再引动新一波杀盘,指标股相继触及波段新低点,虽然7月LED照明仍有价格压力,不过LED封装厂相继喊出6~7月景气将会触底,随着欧美10~12月换灯旺季登场,8月

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130868.htm2015/7/10 10:26:23

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

2015LED封装企业会怎样?

对于处在中游的封装企业来说,2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。LED行业人士表示,明年中小型封装企业将面临更残酷的竞争。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/81162.htm2014/12/22 10:39:28

艾笛森扩产备战 大举切入LED照明市场

LED封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划,董事长吴建荣表示,plcc封装组件、高功率封装组件、cob组件等产线都有进行扩产,其中,plcc月产能更是从15

  https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的LED白灯,直接决定LED灯具的光衰情况;其次,LED灯珠工作环境温度;再次,LED灯珠的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

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