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目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
LED功率型路灯是目前研究的热点之一,文章提出LED功率型路灯应符合国家道路照明标准,道路照明与中间视觉的关系作为LED路灯不可忽视的问题,文章建议了LED功率型路灯研究应深
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127821.htm2011/3/24 19:14:45
流明成本，是LED照明发展到现阶段的核心评价指标。于是，绝大部分LED照明企业竞争方式都选择了价格战，所有利润底牌都拼杀掉之后，更有甚者，部分企业开始瞄上了零部件成本，走上了降
https://www.alighting.cn/news/2013427/n158051145.htm2013/4/27 9:46:46
LED应用：本次推荐的是LED在情景照明中的应用情况介绍。情景照明的定义：随着现代人对于智能、人性化、节能照明需要的渴望，人们利用适当的光源，制作可以调节照明色温和照度的人工太
https://www.alighting.cn/resource/2009116/V994.htm2009/11/6 14:51:55
理：LED封装散热的迷思与解析
https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53
科锐最新宣布推出xlamp? cxa1304 LED和xlamp? cxa1816 LED，继续扩展业界领先的cxa产品系列，实现高达95的显色指数，并通过稳固可靠的平台体系为照
https://www.alighting.cn/pingce/20130918/121873.htm2013/9/18 13:34:35
LED灯具与传统灯具有完全不同的结构，而且结构对发挥其特性有着关健作用，现代LED灯具主要由LED光源、光学系统、驱动性器、散热器、标准灯具接口等五部分组成。
https://www.alighting.cn/news/20140620/86938.htm2014/6/20 11:49:00
七、扩展结合工艺： 扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
LED的pcb板短路的检测方法，汇总。
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128241.htm2010/11/2 9:14:26
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
