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台湾隆达苏州厂除封装及打线产能外，也开始导入晶粒产能。该公司表示，苏州厂预计将共导入16台mocvd机台，以2英寸来算，月产能约6万片，再加上目前台湾厂月产能16万片，总产能增幅约
https://www.alighting.cn/news/20131223/111806.htm2013/12/23 11:09:16
单芯片LED在4a下工作时，冷白光型的光通量为1050lm、光效为72lm/w，暖白光型为760lm，光效则为52lm/w，cree共同创始人及先进光电子部主管johnedmon
https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……
https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18
日前，美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出，LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。
https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
日前，LED照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color LED，从而进一步壮大了其高功率彩色LED产品的阵营。
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19
夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用LED。特点是，输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”，平均演色性指数(ra)
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57
片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semiLEDs的 mvpLED⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化uv LED的重要因
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00
