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照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效  由于led芯片封装后,属于固态的实心器件,存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象,加上寒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

中国趋势拟以港币22.8亿收购多达创新97%权益

近日,中国趋势(08171)公布,已与卖方joy china group.订立协议,拟以总代价22.8亿元港币,收购从事led低碳商务应用及节能电脑结构技术的多达创新(中国)97

  https://www.alighting.cn/news/20110112/117095.htm2011/1/12 9:59:48

市场法规双给力 全球led照明向高端演进

“2009年7月奥巴马在白宫接见了美国8家led企业的ceo,指出能够节省大量能源的led照明技术以及新兴产品的出现令人对未来感到振奋。目前美国的电力有22%是用于照明,而le

  https://www.alighting.cn/news/20110112/92632.htm2011/1/12 9:50:58

台湾led照明产业发展趋势 向大陆靠拢

2009年大陆官方在21个城市实施‘十城万盏’专案,由地方政府买单,购置超过150万盏led(发光二极体)灯具,透过政府招标的方式建立led照明的‘中国标准’。由于全球led照明至

  https://www.alighting.cn/news/20110112/92633.htm2011/1/12 9:41:46

led芯片的制造工艺流程简介

后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

来的。看似纷繁复杂化,其实有据可循。   为了理清脉络,我们可以将led照明控制系统分为8个层次,逐层阐述。如果我们能够把每个层次的技术方案做好,那么任何复杂的控制系统我们都可以像

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

性的设计突破。   “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前,每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。   另一方面,microsemi公司照明与汽车产品部营销总

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

光gan/algan双异质结(dh)led.衬底是掺砷的晶向为(111)低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为:si(111)/8nm aln/n-algan:si/6n

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。   从1962年第一只led问世至今的四十多年的时间里,led的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

解析太阳能led照明系统设计关键事项

动控制,使流过发光管的电流不随蓄电池的电压变化。   ②、具有光控功能,天亮时自动关灯,天黑时自动开灯。   ③、低电压保护。当电池电压下降到10.8伏时输出关闭,以免过放电损

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

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