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计者设计参数；仅在最大正向电压超过36v时需要外挂，采用齐纳器件对ncp4300a进行稳压。 图4:ncp4300恒流恒压反馈控制，用于反激转转器 另外还有一种降压的方法，就是
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00
、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式led所用晶片数量分：单晶型
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
灯和led光源。其中高强度气体放电灯由于对使用环境要求严格，成本较高，目前还不是民用领域的主流照明设备，所以，和我们日常生活息息相关的光源设备，也就只有白炽灯、荧光灯和led光源这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233178.html2011/8/20 0:24:00
格也不断降低，除led原有市场外，在通用照明方面，市场也不断扩大，亮度与价格均逐渐接近传统源。因世界产油地区的局势动荡，全球能源短缺问题也再度成为关注的焦点。而led产业的发展对一
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233176.html2011/8/20 0:23:00
室。这些建筑的风格都已非常的过时。在经历了几次翻新之后，建筑最初的结构和特点已经丧失。grosfeld van der velde将与dhv紧密合作对建筑进行重新设计。 设计以
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/20/233172.html2011/8/20 0:22:00
