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d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种： 2.1加大尺寸法： 通过增大单颗led的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经tcl层的电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
p,plcc,0603等所有表贴元件。适合中小批量线路板贴片焊接加工，企事业研究所研发贴片焊接加工， 总之，国际对电子类产品全面推行无铅焊接，这就对科研开发及中批量生产提出一个新的课
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
备，严格的质量控制和检测，为海内外消费者提供优质的照明产品。 2004年，在迪拜成立首家海外分公司，参与国际化竞争，为谋求全球化经营奠定了基础。 欧普照明将专注于创造光的价
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118970.html2010/12/8 13:20:00
外，国产全自动设备已能批量供应，不过精度和速度有待进一步提高。led的主要测试设备，除is标准仪外，其它设备已基本实现国产化。 中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
艺，高分子器件则采用旋转涂覆或喷墨工艺。目前国际上与oled有关的专利已经超过1400份，其中最基本的专利有3项。小分子oled的基本专利由美国kodak公司所有，高分子oled专利
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
大。 导致led散热简单问题被复杂化的原因有：知识断层，拥有成熟的传热知识的人员参于到led散热研究的甚少，缺乏专业的led散热研究机构，给行业内明确正确的指导思想。 目前行业
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
耗建筑物用电量的 40％，既低效又浪费，而且成本昂贵。新的欧洲和国际立法要求从2005年开始增加效率和停用两种最低效率的镇流器。这些法规将对镇流器设计者施加新的压力，迫使他们改善已
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133851.html2011/2/19 23:30:00
