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39.5 200 灯管额定功率（w） 36 12 灯管寿命（小时） 12000 20000（估计值） 光效（lm/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00
围内，bp2808 可以驱动从 3w 到36w 的 lEd 光源阵列，因此广泛应用于 E14 /E27 / par30 / par38 / gu10 等灯杯和 lEd 日光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
膜和膜片的要求是： 1， 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2， 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 3， 可做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
流驱动(图5)，此种保护通常应用于室内照明和道路照明。 图4：泰科lvr系列产品用于交流lEd照明系统的过流、过温关断保护。 图5：泰
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
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少的热量。 （5）减少所用的lEd封装的数量，进一步减少产生的热量。 （6）能量消耗降低。 （6）散热优良。 （7）lEd封装的出光角度加大。 (8) lE
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
m，pcb厚度可以做到1mm，因此，lEd背光模组的厚度只比传统的侧入式lEd背光模组的厚度增加1.7mm。 （3）lEd封装的光取出效率高。 （4）散热较好。 （
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (E) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
元的厚度“减薄至1.5cm”。 因此，正在下面几方面进行研发： 第一，对现有的侧入式背光模组进行改进。 第二，对现有的直下式背光模组进行改进。 第三，设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
光藕器件在低温状态下无法正常工作； 第四、输入端防止浪涌电流的热敏电阻，在低温下阻值变大（是常温的3～5倍），也会造成低温无法正常启动。 上述问题的解决途径主要是从选择温
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