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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/11/12/297115.html2012/11/12 14:08:05
增的支持厂家不仅大量采用低品质的led，他们的封装和led设计工程师经验也相对不足。因此，除了通过已有的经验准确筛选led供应商外，oem厂商也必须考察他们的电路设计和组装技术以确
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/21/305142.html2012/12/21 19:53:27
点由上游外延芯片向下游封装应用转移，扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴，但其仍在led设备补贴的范围内;
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323993.html2013/8/19 18:12:13
日前，vishay宣布，其光电子产品部发布新vlmx1500-gs08系列采用小型表面贴装0402 chipled封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮led。
https://www.alighting.cn/pingce/2012817/n952842333.htm2012/8/17 9:23:48
