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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标   ( 2 ) 方案设计:   甄选物料   晶片:发光颜色,发光波

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析5

下的速度加快,因此相信其气泡会有根本的改善。   三、 ir   反向漏电流ir:在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按led以前的常规规定,指反向电压在5v时的反向漏电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30G-45G之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析1

d的发光角度是一个很重要的光学参数,特别是在要求比较高的显示屏领域,单颗灯的角度一般要控制在±5°以内,而且rGb三种颜色的灯的发光角度尽量一致,最好不要相差8°以上,这都要求我们

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

产线,而一般led和一般组件由于外观、结构差异较远,因此有相当一部分工作如插管等都需手工完成,这样导致两者加工所需的工时也不同。   5. 加工性能保障不同:由于静电防护等措

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

为:常温型和高温型离模剂;   (4)按其化学组成分为:无机和有机离模剂;   (5)按其使用次数分为:一次性和多次性离模剂。   由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳,所以当需使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的led产品效果。   3.2 不同离

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程   5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量   特点:   1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致

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