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、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
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-金热压粘结过程中,一层1至3微米厚的金和阻隔粘结层被涂在每片晶圆上。为了消除表面污染影响固态扩散机理,需进行几个步骤的清洗(紫外臭氧或化学湿处理)。粘结时的温度是250°To40
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07-1110:03从安装方式分为卡口、螺口等方式,从材料分为电木、塑料 、金属、陶瓷等材料,通常用的灯座如e27是最普遍的节能灯 螺口灯座,而配合日光灯的灯座通常称为T8灯座或
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此过程中,灯具不应损坏,否则将视为不合格。e：振动试验。主要测试设备：振动试验台1个测试数量：10个包装。测试方法：把测试样品包装好,放在振动试验台上,把测试频率调在0。5—5赫
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本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。gb7000.1-2001灯具一般安全要求与试验gb7000.5-2005道路
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试需要包含多方面的内容,包括：电特性、光特性、开关特性、颜色特性、热学特性、可靠性等。1、电特性 led是一个由半导体无机材料构成的单极性pn结二极管,它是半导体pn结二极管中的一
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1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成
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一、产品标准体系的组成方面 led 作为一种新兴的照明电器产品,其本身以及配套的控制装置和以它为光源的灯具产品,标准对这些产品考核的条款主要由以下几方面组成。 1、产品在使
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求,确定所设计的led 控制装置的分类。 一、led 控制装置的分类及适用场合 1、自耦式控制装置 led 自耦式控制装置是指其内部输出电路与电源电路有内在连接的一种控制装置,这
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一、主体思路：因为发光二极体具有单向导电性,所以我们使用 r × 10k 档可测出其正、反向电阻。一般正向电阻应小於 30k 欧姆,反向电阻应大於 1m 欧姆。若正、反向电阻均为
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