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决了轴对称三维给定照度分布系统的设计问题，并用此法设计了新型led高原列车光源的tir透镜系统（已投入使用）， 由此衍生的研究成果“发光二极管平面光源封装结构”也已申请国家发明专
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2009/2/19/9691.html2009/2/19 12:02:00
性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通
http://blog.alighting.cn/snledjudy/archive/2009/12/23/22059.html2009/12/23 15:42:00
时，led封装环氧存在着一个重要特性，即当环氧温度超过一个特定温度tg=125℃时，封装环氧的特性将从一种钢性的类玻璃状态转变成一种柔软的似橡胶态状的物质。此时材料的膨胀系数急剧增加，形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00
led照明的分类和采购注意的几个点 项目 分类 芯片 封装 颜色一致性 焊接效果 fpc材质 亮度，颜色与大小 流明
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00
业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 led产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
类：（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/15/293245.html2012/10/15 15:59:54
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293873.html2012/10/19 22:31:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293912.html2012/10/19 22:34:46
罩透明度降低影响光线输出。 三、户外led芯片的封装技术 目前国内生产的led灯具(主要是路灯)大都是采用1w的led多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
商合作成立「acled应用研发联盟」，透过产业垂直整合发展，积极在全球布局acled相关专利。以acled可直接在交流电下运作的特性，配合特有插拔式散热封装，将对传统led在照明及相
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
